Повечето електронни клеми трябва да бъдат повърхностно обработени, така нареченото електроплалиране, от една страна, е да се предпази материалът на клемната пружинна основа от корозия; от друга страна, тя е да се оптимизира производителността на повърхността на терминала и да се установи и поддържа контакта между клемите. Интерфейс, особено контрол на филмите. С други думи, улеснява постигането на контакт от метал до метал.
Повечето терминални трюмове са изработени от медна сплав, и те обикновено са корозирали в сервизната среда, като окисляване и сулфид. Клемната обшивка е да изолирате обшивката от околната среда, за да предотвратите корозия. Материалът на обшивка, разбира се, няма да корози, поне в средата на приложение.
Оптимизацията на производителността на терминалната повърхност може да бъде постигната по два начина. Единият е дизайнът на терминала за установяване и поддържане на стабилен интерфейс за контакт на терминала; другият е да се установи метален контакт, който изисква да не присъства повърхностен филм по време на вмъкването. Може да се счупи.
Разликата между двете форми на никакво филмово и филмово напукване е и разликата между обшивката от благородни метали и несценната метална обшивка. Благородни метални обшивка, като злато, паладий, и техните сплави, е инертен и няма самия филм. Ето защо, за тези повърхностни процедури, метален контакт е "автоматичен".
За да се гарантира, че производителността на терминалната повърхност не се влияе от външни фактори, като замърсяване, субстрат дифузия, клемна корозия и др. Неметалното електроплиране, особено калай и олово и техните сплави, покриват слой от оксидно фолио, но когато бъде вмъкнат, фолиото с оксид лесно се разбива и се установява метална контактна зона.
В допълнение, за метали с лошо сцепление медната основа обикновено се използва за засилване на сцеплението преди електроплиране; проводимостта на суровини като желязо и фосфорна мед обикновено е под 20%, което не може да отговаря на изискванията за конектори с нисък импеданс. , Така че след като повърхностният слой се електропластира с метали с висока проводимост като злато, импедансът му може да бъде намален.
